SMT回流焊工艺温控技术分析
随着现代科学技术与电子技术的告诉发展,SMT技术以及其生产工艺也在不短的改进、推广与发展。在电子产品生产中,对SMT技术的应用越来越广泛,焊接质量的好坏直接影响生产的正常进行,终会影响产品的质量记可靠性。回流焊接是SMT技术中独特的工艺环节和技术环节,也是重要的环节,所以,对回流焊接技术的开发与应用,是非常重要的。
波峰焊接方式:波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,回流焊治具定制,波峰焊系统可分许多种。 波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
PCB回流焊温度曲线设定优化
此时锡膏中的继续挥发。活性物质被温度发挥作用,东莞回流焊治具定制,清除焊盘表面、零件脚和锡粉合金粉末中的氧化物。恒温区被设计成平缓升温的目的是为了兼顾PCB上贴装的大小不一的元器件能均匀升温。让不同尺寸和材料的元器件之间的温度差逐渐减小,广州回流焊治具定制,在锡膏熔融之前达到小的温差,为在下一个温度分区内熔融焊接做好准备。这是防止“立碑”缺陷的重要方法。合金锡膏配方里活性剂的活化温度大都在150-200℃之间,这也是本温度曲线在这个温度区间内预热的原因之一。
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